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联电与ARM扩大28nm合作年初量产锁定平价行动应用

发布时间:2020-01-14 19:55:53 阅读: 来源:摩擦磨损试验机厂家

ARM与全球晶圆专工大厂联电(2303-TW)(UMC-US)今(14)宣布扩大合作协议,将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。针对锁定智慧手机、平板、无线与数位家庭等各式平价消费性应用的客户,联电与ARM将透过本协议,提供先进制程技术与全方位实体IP平台。联电目前正针对客户产品以28HLP制程进行试产,预计2014年初开始量产。

联电负责矽智财研发设计支援的副总简山杰指出,联电秉持着United for Excellence共创卓越的精神,与IP供应商通力合作,为晶圆专工客户提供高价值的设计支援解决方案。联电28奈米双制程发展路径包括了多晶矽(poly SiON)与高介电常数金属闸极(HKMG)技术。

他强调,联电无论是在功耗、效能与晶片面积等各个层面,28HLP制程均是晶圆专工业界最具竞争力的多晶矽28奈米技术,还有强大的设计平台可协助行动与通讯产业客户加速产品上市时间,很高兴能扩大与ARM之间的合作关系,以ARM大受欢迎的POP IP核心硬化加速技术(core-hardening acceleration technology),进一步强化联电的28HLP平台。

低耗能的ARM Cortex-A7处理器已广为智慧手机、平板、数位电视等消费性产品所采用。Cortex-A7处理器的ARM POP IP锁定联电1.2GHz的28HLP平台于2013年12月开始出货。

联电表示,28HLP制程为其28奈米多晶矽制程的加强版,可在体积、速度与耗电之间取得最佳化平衡。该制程因上述特色,成为可携式、无线区域网路、有线/手持式消费性产品等具有低耗电高效能需求的各式应用之最佳选择。联电目前正针对客户产品以28HLP制程进行试产,预计2014年初开始量产。

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