数控激光切割工作原理

数控激光切割是一种以激光束为切割工具的高精度切割技术。它通过控制激光束在工件上的照射，使其产生高能量密度的热源，将工件表面局部区域加热至熔化或汽化状态，进而实现切割的目的。

数控激光切割工作原理如下：

1. 激光发生装置产生激光束：数控激光切割的第一步是使用激光发生装置产生激光束。常用的激光发生装置有CO2激光器和光纤激光器。激光束是由高能量的激光光束产生器产生的，其特点是高亮度、高频率、高能量密度。

2. 激光束聚焦：经过激光发生装置产生的激光束通过数控系统引导到聚焦镜组。聚焦镜组由凹透镜和凹透镜组成，可以将激光束聚焦成极小的光斑。聚焦后的激光束的光斑汇聚在焦点上，得到高能量密度的激光束。

3. 切割工件：高能量密度的激光束照射到工件上，会使工件上的材料局部区域迅速加热，从而产生高温。当材料达到其熔点或汽化点时，激光束可以穿透材料并形成切割口。此时，激光束与材料的反射或散射会由探测器进行检测并反馈给数控系统，以便实现对激光束的精确控制。

4. 控制系统控制切割运动：数控系统是激光切割的关键部分，它可以控制激光切割头的运动，使激光束按照预定的路径进行切割。数控系统通过对激光切割头的X、Y和Z轴的控制，实现工件在平面内的二维切割。同时，数控系统还可以根据设计要求进行复杂的切割轨迹规划。

数控激光切割具有高精度、高效率和低热影响的优点。它在许多领域得到广泛应用，如金属加工、电子器件制造、汽车零部件生产等。